HW-R306 Reflow-oven
De HW-R306 is een desktop- of verticale SMT-reflowoven met drie zones van een Chinese fabrikant van SMT-machines. Met behulp van geforceerde hete lucht smelt de soldeerpasta op PCB-pads om betrouwbare soldeerverbindingen te vormen tussen componenten voor opbouwmontage en het bord. Ondanks het compacte formaat levert de machine serieuze thermische prestaties: temperatuurregelingsprecisie van ±1 graad, zijdelingse temperatuurafwijking van de PCB van ±2 graad, K-type thermokoppels die binnen 2 seconden reageren op temperatuurschommelingen, en een opwarmtijd van minder dan 15 minuten. Ontworpen voor CHIP-componenten en IC's, is het een praktische reflow-soldeerfase voor kleine en middelgrote PCB-assemblagewerkzaamheden die hun eigen SMT-productielijn bouwen.
Belangrijkste kenmerken
- Vacuümverzegelde nikkel-chroom verwarmingselementen met dubbele magnesiumoxide-isolatie isoleren de verwarmingsdraad van lucht, waardoor oxidatie wordt voorkomen en de levensduur van de verwarming wordt verlengd
- K-type thermokoppels met een vermogen tot 1100 graden maken gebruik van blootgestelde sondes die binnen 2 seconden reageren op temperatuurveranderingen, waardoor de kloof tussen de ingestelde waarde en de werkelijke luchttemperatuur binnen 1 graad blijft
- Turbo-geladen microcirculatie van hete lucht met luchtgeleiders en een versneller voorkomt terugstroming, zodat de lucht in de kamer blijft circuleren met weinig warmteverlies en een hoog thermisch rendement
- Een aluminium windwiel, aangedreven door een motor, verbetert de warmtecirculatie in de kamer en de thermische compensatie voor een betere uniformiteit en tegelijkertijd stroombesparing
- Het opwarmen van kamertemperatuur naar constante temperatuur duurt ongeveer 8 minuten; Met één toets starten kan de productie ongeveer 15 minuten na het inschakelen beginnen voor standaardprocessen, met een energieverbruik per uur van niet meer dan 3 kWh
- Het intelligente microcomputerinstrument PID-regeling met gesloten lus houdt de zijdelingse luchttemperatuurfout van het PCB-oppervlak binnen 2 graden
- Geïntegreerde K-type spiegel roestvrijstalen binnenvoering zorgt voor uitstekende isolatie, vervormt nooit en is gemakkelijk schoon te maken en te onderhouden
- De bovenste en onderste zones verwarmen, circuleren en regelen onafhankelijk, waardoor de oven geschikt is voor verschillende CHIP-componenten en IC-solderen
- Het ingebouwde testsysteem voor de temperatuurcurve versnelt het debuggen van profielen, en de uitgangskoelzone met geforceerde luchtkoeling met constante stroom beschermt de soldeerkwaliteit en de veiligheid van de operator
Technische specificaties
| Verwarmingszones | Boven 3 / Onder 0 |
| PCB laterale afwijking | ±2 graad |
| Lengte verwarmingszone | 1000 mm |
| Maximale PCB-breedte | Gaasband dwarsbreedte 300 mm |
| Verwarmingselement | Vacuüm-nikkel-chroomverwarmer met ultralange levensduur |
| Maximale componenthoogte | 35 mm |
| Grootte luchtuitlaat | 95 mm |
| Luchtuitlaatafstand | 110 mm |
| Verwarmingsmethode | Turbogeladen, volledig heteluchtzone-onafhankelijke geforceerde verwarming met kleine circulatie; snelle opwarming, energiebesparing |
| Transportrichting | Van links naar rechts |
| Controle over de hele machine | Toetsen op het bedieningspaneel, intelligent microcomputerinstrument PID-regeling met gesloten lus / bediening via aanraakscherm |
| Transportmethode | Roestvrijstalen Z-vormige gaasriem |
| Opwarmtijd | Binnen 15 minuten |
| Transportsnelheid | 150-220 mm/min |
| Koelzones | 1 |
| Voeding | Wisselstroom 220 V 50/60 Hz |
| Koelmethode | Geforceerde luchtkoeling met constante stroom |
| Opstarten / Normaal vermogen | 6 kW / 2 kW |
| Precisie van temperatuurregeling | ±1 graad |
| Gewicht | Vóór verpakking: 130 kg (desktop) / 180 kg (verticaal); na verpakking: 183 kg (desktop) / 240 kg (verticaal) |
| Abnormaal alarm | Alarm voor te hoge temperatuur |
| Afmetingen | Vóór verpakking: L1650xB613xH660 mm (desktop) / L1650xB613xH1225 mm (verticaal); na verpakking: L1750xB710xH970 mm (desktop) / L1760xB720xH1470 mm (verticaal) |
| Transportband Hoogte | Gaasband 900±20 mm |
SMT-industrienieuws
Waarnemers uit de industrie zien een aanhoudende vraag op de markt voor SMT-apparatuur: marktonderzoek voorspelt een aanhoudende groei van de mondiale markt voor chipmounters en SMT-apparatuur tot 2032. Tegelijkertijd verspreidt de integratie van slimme fabrieken en Industrie 4.0 – MES-connectiviteit, realtime procesgegevens en autonome logistiek – zich over SMT-productielijnen van elke omvang. In deze omgeving zijn zelfs compacte thermische trappen van belang: een reflow-oven met PID-closed-loop-regeling, responsieve thermokoppels van het K-type en een ingebouwd temperatuurcurvesysteem zoals de HW-R306 geeft kleinere PCB-assemblagewerkzaamheden de procesconsistentie die verbonden fabrieken steeds vaker nodig hebben.
Toepassingen
De HW-R306 past bij de reflow-soldeerfase van kleine en middelgrote SMT-productielijnen en PCB-assemblagewerkplaatsen, waaronder LED-verlichtingsborden, voedingsborden, consumentenelektronica en gemengde CHIP- en IC-ontwerpen. Desktop- en verticale frame-opties zijn geschikt voor zowel bench-top prototyping als compacte productie-indelingen, terwijl de uitgangskoelzone ervoor zorgt dat operators de platen na het solderen veilig kunnen hanteren. Naast het printen van soldeerpasta, pick-and-place en AOI-inspectiefasen, biedt deze hetelucht-reflow-oven van een Chinese SMT-machinefabrikant een kosteneffectief pad naar consistente soldeerkwaliteit.
Buitenlandse handelsverkoop: de heer Sun
Telefoon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Website: www.smthw.com
Fabrieksadres: Gebouw 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, China
