BGA -normen en reductietechnieken
IPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen atmosphere (<500ppm O₂). Stencil Design : Smaller apertures (90% pad size).
product Introductie
IPC -normen:
Klasse 1/2: minder dan of gelijk aan 25% ongeldig gebied per gewricht .
Klasse 3 (medisch/ruimtevaart): minder dan of gelijk aan 15%.
Reductiemethoden:
Plakselectie plakken: Low-voiding pastes (e . g ., halogeen-vrij) .
Reflowprofiel: Stikstofatmosfeer (<500ppm O₂).
Stencilontwerp: Kleinere openingen (90% padgrootte) .
Populaire tags: BGA -normen en reductietechnieken, China, fabrikanten, leveranciers, fabriek, aangepast, groothandel, goedkoop, pricelist, lage prijs, koop korting
Misschien vind je dit ook leuk
Aanvraag sturen
